底部填充的應(yīng)用需要使用大型高速點(diǎn)膠機(jī)，使用這款設(shè)備具有的優(yōu)勢(shì)是能夠點(diǎn)出很好的膠點(diǎn)，讓芯片的性能更加穩(wěn)定，不輕易掉落或者出現(xiàn)松動(dòng)，使用點(diǎn)膠機(jī)還能夠讓點(diǎn)膠更加輕松，電子行業(yè)對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量要求最高，根據(jù)這些點(diǎn)膠效果能夠了解到產(chǎn)品點(diǎn)膠需求技術(shù)，還是比較高。

　　大型高速點(diǎn)膠機(jī)最為突出的地方就是速度方面，使用高速馬達(dá)最為主要的動(dòng)力源，強(qiáng)大的動(dòng)力放點(diǎn)膠機(jī)速度更加了一倍，更重要的大型點(diǎn)膠機(jī)的精度反而沒有下降，兩種技術(shù)的結(jié)合，讓點(diǎn)膠技術(shù)更加精密，讓底部填充效果更加好，小型的點(diǎn)膠技術(shù)是不可以用于芯片封裝行業(yè)，不僅要高，而且技術(shù)方面也是比較高一些。

　　選擇合適的點(diǎn)膠機(jī)可以滿足很多的點(diǎn)膠要求，讓產(chǎn)品有更好的質(zhì)量，一般設(shè)備生產(chǎn)的產(chǎn)品，底部填充需要的技術(shù)只有大型高速點(diǎn)膠機(jī)才能夠滿足其需要，這款點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠質(zhì)量都是非常的好，配置了微電腦控制系統(tǒng)，微量控膠讓每個(gè)膠水細(xì)致到每點(diǎn)上，使用一般的點(diǎn)膠都無法達(dá)到這些的效果，目前的點(diǎn)膠機(jī)只要大型高速點(diǎn)膠機(jī)才做到這樣的效果。

　　底部填充技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的作用，根據(jù)點(diǎn)膠要求選擇點(diǎn)膠機(jī)，這樣的點(diǎn)膠效果才能夠滿足行業(yè)的要求，這些都是高速點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)，使用的配件能夠?yàn)辄c(diǎn)膠提高高點(diǎn)的技術(shù)，這些都是優(yōu)勢(shì)。