最合適使用底部填充技術(shù)的機器，你知道嗎？
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-06 18:20 瀏覽:
底部填充技術(shù)最早應(yīng)用在陶瓷基板的生產(chǎn)工作中，隨著電子制造產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展，底部填充技術(shù)在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中發(fā)揮著重要作用，倒裝芯片填充環(huán)節(jié)的步驟是從工藝步驟：烘烤——預(yù)熱——點膠——固化——檢驗。對芯片封裝填充過程中會使用到專用底部填充膠，而電子芯片封裝填充的要求比較高，需要用高精度的底部填充點膠機工作，那么底部填充技術(shù)的應(yīng)用拓展使點膠設(shè)備的應(yīng)用更加廣泛。
手動填充
在高性能底部填充點膠機未普及之前，大多數(shù)底部填充技術(shù)采用手動執(zhí)行，手動操作的倒裝芯片填充效果和效率無法滿足用戶的生產(chǎn)需求，點膠不均或
底部填充膠氣泡等問題直接影響產(chǎn)品的芯片封裝填充質(zhì)量，填充技術(shù)的不成熟與點膠質(zhì)量都無法保證，使底部填充技術(shù)的擴張存在一定的局限性。
底部填充點膠機
為了使底部填充技術(shù)的應(yīng)用效果得到加強，可以使用
底部填充點膠機完成對芯片封裝填充效率和質(zhì)量，底部填充點膠機的工作工位非常大，能容納多種不規(guī)則狀產(chǎn)品進行底部填充技術(shù)，支持點、線、面等不同路徑的填充涂覆，支持PLC路徑編程，以提升倒裝芯片填充的效果以滿足用戶需求，應(yīng)用于高速填充工作中確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和高效性，采用進口步進電機作為轉(zhuǎn)動方式，使底部填充膠更均勻的涂覆于芯片表面進行封裝、填充工作，能更好滿足產(chǎn)品的生產(chǎn)特性，在半導(dǎo)體的填充環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用。
底部填充點膠機除了能使用到底部填充膠之外，所適用的膠水算是比較全面，以滿足芯片封裝填充需求的底部填充技術(shù)應(yīng)用，如UV膠、硅膠、黑膠、白膠、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂膠等。
