芯片是一種小型集成電路硅片，主要應(yīng)用于電路信號的傳輸和處理環(huán)節(jié)，越是智能的設(shè)備其內(nèi)部的芯片將更加細小精密，點膠機在芯片制造過程中主要應(yīng)用在高速封裝工作中，芯片外部的保護殼能牢固地粘接保護，高速點膠機在芯片封裝的應(yīng)用非常廣泛，正是因為點膠技術(shù)的介入應(yīng)用效果好。由于芯片的結(jié)構(gòu)非常小，外部殼體很難將其完全粘接在一起，造成芯片點膠環(huán)節(jié)對不齊的問題。

　　出現(xiàn)芯片點膠對不齊可能是因為點膠設(shè)備或相關(guān)配件造成的，使用桌面式高速點膠機進行芯片封裝時應(yīng)降低出膠量和點膠效率，芯片結(jié)構(gòu)非常小，如果將點膠機的工作參數(shù)調(diào)整過高容易造成點膠對位不齊或是膠水溢出的問題，直接影響到芯片封裝的效果和質(zhì)量，應(yīng)將出膠量調(diào)整至與焊點大小一至才能滿足于芯片封裝的工作需求，當然工件通過夾具固定也能提升高速點膠對位的效果。

　　相關(guān)配件也會影響到芯片點膠的精度，點膠針頭是影響點膠機精度的重要因素，在芯片封裝過程中應(yīng)選取高精度的小型點膠針頭，小型點膠針頭的出膠精細均勻，涂覆在芯片保護套表面能起到完整粘接的作用，提升了芯片的抗干擾能力以及防塵防潮性能，可以使用高精密點膠針頭作為芯片封裝配件，能配合點膠機的高速點膠閥實現(xiàn)精準無誤的高效出膠，避免芯片高速點膠時對不齊的問題出現(xiàn)。