芯片是一種小型硅片，屬于集成電路的工作載體，在電路中與個人電腦的CPU扮演著共同的功能，負責處理電路工作，在芯片的生產(chǎn)過程中封裝是一項必不可少的重要工作，將膠水涂覆至管腳處能牢固地與PCB板粘接在一起，達到封裝的效果，芯片封裝到底具備什么優(yōu)勢呢？

　　在芯片生產(chǎn)過程中操作人員通常會使用膠水涂覆芯片管腳，然后使其能穩(wěn)定地粘固在PCB板中，芯片封裝提升了芯片的使用壽命和工作效果，使其能長期粘接在PCB板上執(zhí)行正常工作，經(jīng)過封裝后的芯片提升了設(shè)備的可靠性和使用壽命，相對的沒有進行封裝的芯片連接非常脆弱，承受一點震動和沖擊時容易掉焊脫落，導(dǎo)致機器無法正常運行，容易影響工作機器的使用壽命。

　　點膠機在芯片封裝的應(yīng)用是必不可少的，通過高精度點膠機進行點膠能有效將膠水均勻地涂覆在粘接路徑上，提升了芯片的粘接強度和粘接效果，與傳統(tǒng)手動封裝的質(zhì)量天差地別，手動封裝的質(zhì)量和效率很難滿足芯片封裝質(zhì)量和效率，時常出現(xiàn)點膠對位不準或點膠量無法準確掌控，直接影響芯片的使用效果，所以通過自動點膠機能避免一系列的點膠不良問題，使芯片封裝更加穩(wěn)定高效。

　　芯片封裝的方式有很多種，用戶應(yīng)根據(jù)實際需求選擇適用的封裝方式。