芯片封裝

　　底部填充點(diǎn)膠機(jī)使用底部填充技術(shù)一般都是用于電子行業(yè)的芯片封裝，因?yàn)樾酒旅嬗幸粋€(gè)焊盤(pán)需要進(jìn)行點(diǎn)膠，一般的點(diǎn)膠機(jī)很難滿(mǎn)足倒裝芯片封裝的需求，所以選擇了底部填充點(diǎn)膠機(jī)使用底部填充技術(shù)，將底部填充膠水涂覆至PCB板中，這樣能滿(mǎn)足芯片封裝要求。

　　陶瓷底部填充

　　底部填充技術(shù)最開(kāi)始是用于陶瓷方面點(diǎn)膠，因?yàn)槊總€(gè)陶瓷底部都是需要填充泥土，所以逐漸被人們開(kāi)發(fā)出這樣的技術(shù)，經(jīng)過(guò)時(shí)代的發(fā)展，又慢慢延伸到其它的行業(yè)使用，在點(diǎn)膠行業(yè)應(yīng)用就是最好的例子，將底部填充膠水涂覆至倒裝芯片填充與芯片封裝技術(shù)都是模仿了當(dāng)時(shí)陶瓷底部填充封裝的技術(shù)。

　　應(yīng)用范圍

　　除了在芯片封裝、陶瓷底部填充中有使用之外，底部填充技術(shù)還能夠應(yīng)用有機(jī)疊層板和電路板，這些都是應(yīng)用到的行業(yè)，范圍非常之廣，無(wú)法一一列表出現(xiàn)。現(xiàn)在使用的底部填充技術(shù)基本都可以底部填充點(diǎn)膠機(jī)有一定的關(guān)系，因?yàn)楝F(xiàn)在使用的技術(shù)都底部填充膠水有一些關(guān)系，所以使用底部填充點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)會(huì)對(duì)于倒裝芯片填充的質(zhì)量有比好的提升。

　　底部填充點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝中影響力比較大，屬于比較好的點(diǎn)膠設(shè)備，價(jià)格方面也比較便宜，倒裝芯片填充的生產(chǎn)質(zhì)量也比較好，合適大、中、小企業(yè)使用，這款點(diǎn)膠機(jī)的底部填充技術(shù)已經(jīng)很成熟了，是一款底部填充膠水專(zhuān)用設(shè)備，操作正確基本都不會(huì)有什么問(wèn)題出現(xiàn)。