1.膠水量

　　根據(jù)工作經(jīng)驗點膠設(shè)備問題主要與膠水量存在關(guān)聯(lián)，膠點直徑應為焊盤間距的一半，貼片后膠點的直徑應為膠點直徑的1.5倍。這確保了有足夠的膠水來粘合組件并避免過多的膠水浸入墊中，點膠量由螺桿泵的旋轉(zhuǎn)長度決定，在實踐時應根據(jù)生產(chǎn)條件（室溫，膠水粘度等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

　　2.點膠壓力（背壓）

　　目前的點膠設(shè)備使用螺桿泵為點膠針軟管供應壓力，以確保有足夠的膠水供應螺桿泵，如果背壓太高膠水就會溢出，膠水量也會過多。如果壓力太小會出現(xiàn)間歇性的點膠或泄漏現(xiàn)象，這是點膠設(shè)備問題所造成缺陷，應根據(jù)相同質(zhì)量的膠水和工作環(huán)境溫度選擇壓力，當環(huán)境溫度高時，膠的粘度變小并且流動性變好。此時需要背壓以確保膠的供應，反之亦然。
 

　　3.點膠針頭尺寸

　　在實際工作中，針的內(nèi)徑應為膠點直徑的1/2。在點膠過程中，應根據(jù)PCB上墊的尺寸選擇點膠針頭，如果墊的尺寸0805和1206差別不大，可以選擇相同類型的點膠針頭，但應選擇不同的針頭對于具有不同差異的墊片，可以保證膠點膠質(zhì)量并提高生產(chǎn)效率。

　　4.針與PCB板之間的距離

不同的點膠機使用不同的針，并且一些針具有一定程度的停止（例如CAM/A LOT 5000）。應在每個點膠開始時校準針頭和PCB之間的距離，即Z軸高度校準。
 

　　5.膠水溫度

　　一般環(huán)氧樹脂膠應在0--5°C冰箱中保存，應提前半小時取出，使膠水與膠水完全一致工作溫度。膠水的溫度應為23°C -25°C;環(huán)境溫度對膠水的粘度有很大影響。當溫度太低時，膠點變小并且發(fā)生拉伸現(xiàn)象。
環(huán)境溫度相差5°C會導致點膠量變化50％。因此應控制環(huán)境溫度。同時，還應保證環(huán)境溫度，小膠點易干而影響附著力，也是點膠設(shè)備問題之一。
 

　　6.膠水的粘度

　　膠水的粘度直接影響膠水的質(zhì)量，如果粘度大時膠點會變小或甚至拉伸，粘度會很小，膠點會變大，并且墊可能會滲入。在點膠過程中，應為不同粘度的膠水選擇合理的背壓和涂膠速度。

　　7.氣泡

　　膠水不得有氣泡。小氣體會導致許多襯墊沒有膠水;每次在中途更換軟管時，應排空接頭處的空氣，以防止失控。對于上述參數(shù)的調(diào)整，任何一個參數(shù)的變化都會影響其他方面，并且可能由多個方面引起缺陷的發(fā)生，并逐項檢查可能的因素。排除?？傊?，在生產(chǎn)中應根據(jù)實際情況調(diào)整參數(shù)，既保證了生產(chǎn)質(zhì)量，又提高了生產(chǎn)效率。