膠水質量問題

　　半導體芯片封裝環(huán)節(jié)中所使用的膠水質量可能存在影響，無論是什么樣的膠水都帶有一定程度的腐蝕性，一些刺激性較強的腐蝕性膠水涂覆至半導體芯片的表面，可能會影響到半導體芯片的正常工作效果，所以操作人員在使用高速精密點膠機，進行半導體芯片、微電子封裝、COB封裝工藝之前最好選用封裝使用標準的膠水，如芯片封裝常用到的紅膠、白膠、銀膠等，同時在使用前，還需要通過點膠控制系統(tǒng)將點膠路徑調整好，保證產品生產的質量，需要注意的是在芯片封裝過程使用不適合使用瞬干膠點膠。

　　提高半導體芯片封裝產量

　　在半導體芯片封裝工作中使用高速精密點膠機最明顯的一點是產量的提升，高速精密點膠機能幫助用戶完成高產量高質量的微電子、半導體芯片、COB封裝工藝技術，高速精密點膠機支持陣列式編程點膠，使半導體芯片產量和質量得到相應提升，為了不影響半導體芯片的封裝質量，相關的工作參數要根據實際情況在通過點膠控制系統(tǒng)進行一次調整工作，如出膠量、出膠速度、供膠氣壓等，如果沒有調整好工作參數容易影響到半導體芯片的封裝質量，雖然瞬干膠點膠凝固速度快，但不適合在封裝行業(yè)中應用。