電子芯片封裝首選中制高速點膠機
作者:點膠機廠家 日期:2018-05-21 19:09 瀏覽:
電子芯片封裝的生產(chǎn)環(huán)節(jié)大部分離不開點膠設(shè)備的幫助,電動高速點膠機的出現(xiàn)幫助了電子行業(yè)從事者完成更加全面的芯片封裝點膠工作,電動點膠機的執(zhí)行力度和工作效率非常高,能滿足不同行業(yè)的高需求生產(chǎn),如果要對電子芯片進行無影膠粘接、封裝工作,建議選擇中制高速點膠機。
中制高速點膠機
中制生產(chǎn)的高速點膠機可應(yīng)用在各種高需求生產(chǎn)工作中,支持搭載流水線進行點膠工作。電子芯片封裝生產(chǎn)需求量較高,在使用電動點膠閥進行無影膠粘接過程中不能出現(xiàn)溢膠等不良問題,而且在工作前,員工還可以通過點膠閥控制器來進行調(diào)整,可以避免影響到電子芯片的正常使用效果,通過使用中制電動高速點膠機能完成電子芯片生產(chǎn)的需求量,且保證無影膠膠水涂覆粘接均勻無誤不會出現(xiàn)溢膠等不良現(xiàn)象,所以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對電動點膠機的需求較高。
電動點膠閥
電動點膠閥時電動高速點膠機中膠閥種類之一,也是通過電力驅(qū)動的,在對電子芯片使用無影膠進行封裝粘接工作前,員工可以通過點膠閥控制器來調(diào)試膠閥的出膠量、點膠速度等,在控制器中調(diào)試好后,電動點膠閥就可根據(jù)所調(diào)試的參數(shù)進行電子芯片封裝工作。
芯片封裝工作
電動高速點膠機主要應(yīng)用于穩(wěn)定需求的點膠工作中使用,如高精度的電子芯片封裝,芯片封裝環(huán)節(jié)需要將無影膠均勻地涂覆在外殼粘接面上,達到芯片的封裝目的,使其具備防塵防潮等性能,為了保證有穩(wěn)定高效的工作效果可以使用電動高速點膠機完成對芯片外殼的封裝工作,電動點膠機通過電力驅(qū)動膠水流動,避免電動點膠閥出現(xiàn)缺膠和漏點膠等影響工作穩(wěn)定性的因素,設(shè)備中還配備有點膠閥控制器來穩(wěn)定工作生產(chǎn)。
在電子芯片封裝生產(chǎn)中需要用到無影膠粘接,而無影膠對于普通的通用型點膠機可能不適用,所以用戶在選擇一款電動高速點膠機時應(yīng)了解功能與實際應(yīng)用是否匹配。