芯片粘接使用底部填充膠
作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 日期:2018-06-06 18:21 瀏覽:
芯片封裝的價(jià)值主要體現(xiàn)在智能化設(shè)備的使用工作中，目前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭非常迅猛，呈現(xiàn)不斷上漲的趨勢(shì)，芯片產(chǎn)業(yè)曾一度受到國(guó)家部門的重視，相關(guān)的扶持力度可以幫助芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)一步提升，使用底部填充膠可以保證倒裝芯片填充的粘接性，通過(guò)底部填充點(diǎn)膠機(jī)的精準(zhǔn)控膠效果，能精準(zhǔn)的對(duì)芯片進(jìn)行底部填充技術(shù)，保證電子封裝質(zhì)量。
手機(jī)芯片填充
底部填充技術(shù)的應(yīng)用非常寬泛，手機(jī)芯片行業(yè)進(jìn)行倒裝芯片填充工作是為了加強(qiáng)與電路板之間的粘接強(qiáng)度，大多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)部芯片會(huì)使用底部填充膠對(duì)芯片封裝填充工作以加強(qiáng)手機(jī)使用壽命。經(jīng)過(guò)底部填充點(diǎn)膠機(jī)
精準(zhǔn)控膠點(diǎn)膠后的芯片在實(shí)際應(yīng)用中不容易發(fā)生掉件掉焊等不良問(wèn)題，并且能承受一定的沖擊而不變形，所以說(shuō)手機(jī)芯片封裝填充的作用是不容忽視的。
底部填充點(diǎn)膠機(jī)
底部填充點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)使芯片封裝填充工作能更有效地完成，底部填充點(diǎn)膠機(jī)具備自動(dòng)定位識(shí)別的功能，精準(zhǔn)控膠的效果不錯(cuò)，無(wú)論是規(guī)則產(chǎn)品還是不規(guī)則產(chǎn)品都能自動(dòng)識(shí)別對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行底部填充技術(shù)，通過(guò)直線馬達(dá)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)膠，使PCB行業(yè)中
倒裝芯片填充環(huán)節(jié)更加高速穩(wěn)定，該設(shè)備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據(jù)實(shí)際工作需求進(jìn)行調(diào)整，使底部填充膠水出膠量更加準(zhǔn)確均勻，對(duì)位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術(shù)的生產(chǎn)質(zhì)量得到相應(yīng)提升。
底部填充點(diǎn)膠機(jī)的適用范圍非常廣，除了能應(yīng)用在芯片封裝填充工作中，還能應(yīng)用于工藝品的細(xì)縫填充點(diǎn)膠環(huán)節(jié)中，但在工作前，需要按照底部填充膠水的粘度來(lái)調(diào)整參數(shù)，以加強(qiáng)產(chǎn)品的實(shí)用性和質(zhì)量。
