芯片封裝唯一使用的底部填充點(diǎn)膠機(jī)
作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 日期:2018-06-06 18:17 瀏覽:
底部填充點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于較高需求的芯片封裝填充生產(chǎn)工作中，主要負(fù)責(zé)其中的封裝或底部填充工作，有的生產(chǎn)間需要應(yīng)用到倒裝芯片填充工藝，通過底部填充技術(shù)使物件更具有抗沖擊和抗振能力，幫助廠家提升實(shí)用價(jià)值，通過使用底部填充點(diǎn)膠機(jī)的精準(zhǔn)控膠與高速點(diǎn)膠優(yōu)勢，可以滿足這部分用戶的工作需求。
底部填充
Underfill即底部填充，這項(xiàng)生產(chǎn)技術(shù)近年來在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域都有所涉及，主要使用的還是在電子生產(chǎn)這一模塊，對(duì)電路板進(jìn)行
倒裝芯片填充工作具有更加高效的粘接作用，通過底部填充點(diǎn)膠機(jī)的精準(zhǔn)控膠效果，對(duì)物件進(jìn)行準(zhǔn)確無誤的芯片封裝填充工作，使物件的使用效果好、具備一定的抗沖擊抗震動(dòng)能力，電子零件進(jìn)行倒裝芯片填充工作延長了正常使用壽命。
工作編程
大型結(jié)構(gòu)的底部填充點(diǎn)膠機(jī)功能非常全面，根據(jù)操作人員的實(shí)際需求可執(zhí)行人性化的工作編程，具備了高智能化的點(diǎn)膠系統(tǒng)能提高
精準(zhǔn)控膠工作，以實(shí)現(xiàn)高速高精度的定量點(diǎn)膠填充封裝工作，在倒裝芯片填充這一模塊有著重要作用，采用了高精度點(diǎn)膠機(jī)械臂，能執(zhí)行各種順暢無阻的芯片封裝填充工作，使生產(chǎn)物件具有更優(yōu)質(zhì)的使用效果，使用了微步進(jìn)電機(jī)作為芯片封裝填充工作驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，幫助用戶執(zhí)行高精度高穩(wěn)定性的點(diǎn)膠填充工作。
倒裝芯片填充技術(shù)對(duì)底部填充點(diǎn)膠機(jī)具有一定的挑戰(zhàn)性，在正式填充之前首先要確立好填充物件的各項(xiàng)工藝參數(shù)，大多數(shù)倒裝芯片填充、芯片封裝都具有一定的誤差，只有通過調(diào)試環(huán)節(jié)縮小誤差保證精準(zhǔn)控膠功能才能保證底部填充效果最大化。
